總結(jié)幾個(gè)關(guān)鍵詞：發(fā)展很快，落后兩代，技術(shù)受限，產(chǎn)品低端。

　　總的來說，中國的芯片制造技術(shù)在快速發(fā)展，同時(shí)存在工藝落后、產(chǎn)能不足、人才緊缺等問題。

　　中國集成電路行業(yè)共分芯片封裝、設(shè)計(jì)、制造三部分，總體呈現(xiàn)高速增長狀態(tài)。2004 年至 2017 年，年均增長率接近 20%。2010 至 2017 年間，年均復(fù)合增長率達(dá) 20.82%，同期全球僅為 3% - 5%。

　　但是另一方面，中國集成電路制造工藝落后國際同行兩代，預(yù)計(jì)現(xiàn)在中國可完成 14 nm 級(jí)產(chǎn)品制造，同期國外可完成 7 nm 級(jí)產(chǎn)品制造。

　　高端芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足，50% 的芯片依賴進(jìn)口，同時(shí)中國的產(chǎn)能和需求之間結(jié)構(gòu)失配，實(shí)際能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品，與市場需求不匹配，長期的代工模式導(dǎo)致設(shè)計(jì)能力和制造能力失配、核心技術(shù)缺失。

　　投資混亂、研發(fā)投入和人才不足等問題，導(dǎo)致中國集成電路產(chǎn)業(yè)目前總體還處于「核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品處于中低端」的狀態(tài)，并且在很長的一段時(shí)間內(nèi)無法根本改變。

　　再具體一點(diǎn)的，數(shù)字電路部分的芯片設(shè)計(jì)我們還可以趕上來，但是在模擬電路部分，我們的晶振、AD 采集卡等產(chǎn)品的精度還不夠高，積累得還不夠，核心技術(shù)還沒有把握到手里。